藉助新能源的大勢，巨頭也愈加重視碳化硅的投入。近日，意法半導體與採埃孚簽署碳化硅器件長期供貨合同，三菱電機也宣佈將投資計劃翻一番，以增加碳化硅功率半導體的生產。

採埃孚與意法半導體籤長約

4月13日，據意法半導體(ST)消息，從2025 年起，採埃孚將從意法半導體採購碳化硅器件，根據這份多年期合同的條款，ST將向採埃孚供應數百萬個第三代碳化硅MOSFET 器件。採埃孚可以將數量可變的此類設備連接在一起，以滿足客戶的性能要求，而無需更改逆變器的設計。據悉，採埃孚將在一家歐洲汽車製造商的車輛逆變器中使用該技術，該製造商計劃於 2025 年開始生產。

使用 SiC 製造的器件與傳統硅基產品相比具有決定性優勢，例如更高的效率、更高的功率密度和更高的可靠性。同時，它們還支持更小、更具成本效益的系統設計。因此，當電動汽車配備基於 SiC 的半導體時，其充電速度更快、行駛距離更遠並提供更多空間。

ST將在其位於意大利和新加坡的生產工廠生產碳化硅芯片，並將芯片封裝到 ST開發的先進封裝 STPAK中，並在其位於摩洛哥和中國的後端工廠進行測試。採埃孚將利用意法半導體在歐洲和亞洲的碳化硅製造優勢，確保電動汽車領域的客戶訂單。

採埃孚管理委員會成員 Stephan von Schuckmann 說：通過這一具有戰略意義的重要步驟，我們正在加強我們的供應鏈，以便能夠安全地爲我們的客戶供貨。到 2030 年，我們在電動汽車方面的訂單現已超過 300 億歐元。

意法半導體分立組汽車和工業總裁 Marco Monti 說：作爲一家垂直整合的公司，我們正在大力投資以擴大產能和發展我們的碳化硅供應鏈，以支持我們在汽車和工業領域的全球和歐洲客戶。

三菱電機投資計劃翻倍

爲了響應快速增長的電動汽車SiC功率半導體需求，三星電機的投資計劃也準備翻番。

三菱電機在上月宣佈，將在五年內將之前宣佈的投資計劃翻倍，達到約 2600 億日元，主要用於建設新的晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導體的生產。

對於新增的投資額，其中1000億日元將用於建設新的8英寸SiC晶圓廠和增強相關生產設施。新工廠將合併熊本縣酒酒井地區的自有設施，將生產大直徑8英寸SiC晶圓，引入具有最先進能源效率和高水平自動化生產效率的無塵室。三菱電機還將加強其 6英寸 SiC 晶圓的生產設施，以滿足該領域不斷增長的需求。

還有100億日元將用於新工廠，該工廠將整合目前分散在福岡地區的現有業務，用於功率半導體的組裝和檢查。剩餘的200億日元全部爲新投資，將用於設備改進、環境安排和相關運營。

據瞭解，三菱電機於2010年開始量產碳化硅功率半導體。依Yole統計，三菱電機在2021年全球碳化硅功率半導體市場佔第6位。在日本企業中次於排名第4位的羅姆。富士電機及東芝也進入世界前十位，第一位是意法半導體。

由於電動汽車逐漸普及，市場對碳化硅的需求益增。意法半導體曾表示，“現在的新車，只要能用碳化硅的地方，便不會再用傳統功率器件”。自意法半導體開始量產碳化硅產品以來，車規碳化硅器件出貨量已超過1億顆。

券商預計，到2025年，全球碳化硅器件市場規模有望達74.3億美元。